【貼片電感】失效原因主要表現在五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下面小編就將這五點做出解釋。

一、耐焊性

由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現退磁現象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

二、可焊性 

當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。

三、焊接不良

a.焊盤兩端應對稱設計，避免大小不一，否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。

b.焊合的長度在0.3mm以上（即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度）。

c.焊盤余地的長度盡量小，一般不超過0.5mm。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬，其合理寬度和MLCI寬度相比，不宜超過0.25mm。

四、上機開路

電流燒穿 如果選取的【貼片電感】磁珠的額定電流較小，或電路中存在大的沖擊電流會造成電流燒穿，貼片電感或磁珠失效，導致電路開路。從線路板上取下貼片電感測試，貼片電感失效，有時有燒壞的痕跡。如果出現電流燒穿，失效的產品數量會較多，同批次中失效產品一般達到百分級以上。

五、磁體破損

如果【貼片電感】端頭銀層的附著力差，回流焊時，貼片電感急冷急熱，熱脹冷縮產生應力，以及瓷體受外力沖擊，均有可能會造成貼片電感端頭和瓷體分離、脫落；或者焊盤太大，回流焊時，焊膏熔融和端頭反應時產生的潤濕力大于端頭附著力，造成端頭破壞。

-THE END -

版權東莞頤特電子所有 如涉及版權問題請及時聯系處理

電感丨一體成型電感丨共模電感丨繞線電感丨插件磁環電感丨功率電感丨電感廠家丨頤特電子

歡迎訪問東莞頤特電子（http://www.0h0t.cn）