貼片功率電感失效分析原因主要表現(xiàn)在五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，下面將就這五點做出解釋。

　　貼片功率電感失效分析,在此之前，我們先了解一下電感失效模式，以及貼片電感失效的機理。

　　電感器失效模式：電感量和其他性能的超差、開路、短路。

　　貼片功率電感失效原因：

　　1.磁芯在加工過程中產生的機械應力較大，未得到釋放；

　　2.磁芯內有雜質或空洞磁芯材料本身不均勻，影響磁芯的磁場狀況，使磁芯的磁導率發(fā)生了偏差；

　　3.由于燒結后產生的燒結裂紋；

　　4.銅線與銅帶浸焊連接時，線圈部分濺到錫液，融化了漆包線的絕緣層，造成短路；

　　5.銅線纖細，在與銅帶連接時，造成假焊，開路失效。

　　一、耐焊性

　　低頻貼片功率電感經回流焊后感量上升<20％。

　　由于回流焊的溫度超過了低頻貼片電感材料的居里溫度，出現(xiàn)退磁現(xiàn)象。貼片電感退磁后，貼片電感材料的磁導率恢復到最大值，感量上升。一般要求的控制范圍是貼片電感耐焊接熱后，感量上升幅度小于20%。

　　耐焊性可能造成的問題是有時小批量手工焊時，電路性能全部合格（此時貼片電感未整體加熱，感量上升?。?。但大批量貼片時，發(fā)現(xiàn)有部分電路性能下降。這可能是由于過回流焊后，貼片電感感量會上升，影響了線路的性能。在對貼片電感感量精度要求較嚴格的地方（如信號接收發(fā)射電路），應加大對貼片電感耐焊性的關注。

　　檢測方法：先測量貼片電感在常溫時的感量值，再將貼片電感浸入熔化的焊錫罐里10秒鐘左右，取出。待貼片電感徹底冷卻后，測量貼片電感新的感量值。感量增大的百分比既為該貼片電感的耐焊性大小。

　　二、可焊性

　　當達到回流焊的溫度時，金屬銀（Ag）會跟金屬錫（Sn）反應形成共熔物，因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳（2ｕm左右），形成隔絕層，然后再鍍錫（4－8ｕm）。

　　貼片功率電感失效分析可焊性檢測

　　將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈，將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右，取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達到90％以上，則可焊性合格。

　　可焊性不良

　　1、端頭氧化：當貼片電感受高溫、潮濕、化學品、氧化性氣體（SO2、NO2等）的影響，或保存時間過長，造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2，貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物，導致貼片電感可焊性下降。貼片電感產品保質期：半年。如果貼片電感端頭被污染，比如油性物質，溶劑等，也會造成可焊性下降。

　　2、鍍鎳層太薄：如果鍍鎳時，鎳層太薄不能起隔離作用?；亓骱笗r，貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應，而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔，造成吃銀現(xiàn)象，貼片電感的可焊性下降。

　　判斷方法：將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘，取出。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況，甚至出現(xiàn)瓷體外露，則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。

　　3、焊接不良

　　內應力

　　如果貼片電感在制作過程中產生了較大的內部應力，且未采取措施消除應力，在回流焊過程中，貼好的貼片電感會因為內應力的影響產生立片，俗稱立碑效應。

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